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密封墊片的八大要素

作者:德昌化工材料 來源:柔性石墨填料環(huán) 2019-11-06 瀏覽量:610
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密封墊片的八大要素
石墨材料選擇需要了解的幾個(gè)理化指標(biāo)
  1.材料的抗折強(qiáng)度
  材料的抗折強(qiáng)度是材料強(qiáng)度的直接體現(xiàn),顯示材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的緊密程度。強(qiáng)度高的材料,其放電的耐損耗性能相對較好,對于精度要求高的電極,盡量選擇強(qiáng)度較好的材料。
  2.材料的肖氏硬度
  在對石墨的潛意識(shí)認(rèn)識(shí)中,石墨一般會(huì)被認(rèn)為是一種比較軟的材料。但實(shí)際的測試數(shù)據(jù)及應(yīng)用情況顯示,石墨的硬度要比金屬材料高。在特種石墨行業(yè)中,通用的硬度檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是肖氏硬度測量法,其測試原理與金屬的測試原理不同。由于石墨的層狀結(jié)構(gòu),使其在切削過程中有非常優(yōu)越的切削性能,切削力僅為銅材料的1/3左右,機(jī)械加工后的表面易于處理。 但由于其較高的硬度,在切削時(shí),對于刀具的損耗會(huì)略大于切削金屬的刀具。與此同時(shí),硬度高的材料在放電損耗方面的控制比較。
  3.材料的平均顆粒直徑
  材料的平均顆粒直徑直接影響到材料放電的狀況。材料的平均顆粒越小,材料的放電越均勻,放電的狀況越穩(wěn)定,表面質(zhì)量越好。 對于表面、精度要求不高的鍛造、壓鑄模具,通常推薦使用顆粒較粗的材料;對于表面、精度要求較高的電子模具,推薦使用平均粒徑在4μm以下的材料,以確保被加工模具的精度、表面光潔度。材料的平均顆粒越小,材料的損耗情況就越小,各離子團(tuán)之間的作用力就越大。同時(shí),顆粒越大,放電的速度就越快,粗加工的損耗越小。主要是放電過程的電流強(qiáng)度不同,導(dǎo)致放電的能量大小不一。但放電后的表面光潔度也隨著顆粒的變化而變化。
  4.材料的固有電阻率
  如果材料的平均顆粒相同,電阻率大的放電速度會(huì)比電阻率小的慢。對于同等平均粒徑的材料,電阻率小的材料,其強(qiáng)度和硬度也會(huì)相應(yīng)略低于電阻率高的材料。即,放電的速度、損耗會(huì)有所不同。故此,根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的需要選擇材料非常重要。

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